黑芝麻智能:沖擊中國自動駕駛計算芯片第一股
你是否想到,黑芝麻智能將要成為中國自動駕駛計算芯片或者智能化芯片第一股?
黑芝麻智能科技有限公司(Black Sesame International Holding Limited)是中國車規(guī)級智能汽車計算SoC及基于SoC的解決方案供應(yīng)商。6月30日,它向港交所主板遞交上市申請,成為今年3月31日港交所18C規(guī)則生效以來,第一家根據(jù)此規(guī)則正式遞交上市文件的特專科技公司。
回想起2023年一開年,王傳福對自動駕駛的未來潑冷水,甚至認為“無人駕駛就是忽悠”,感覺現(xiàn)在黑芝麻智能突然沖擊上市有點不可思議。
當時潑冷水的原因顯而易見,自動駕駛技術(shù)還是存在諸多許多技術(shù)和安全挑戰(zhàn),雖然自動駕駛芯片算力在不斷增加,但是在體驗上沒有滿足車企和用戶的期望。這一兩年來,國內(nèi)外眾多自動駕駛公司估值縮水、裁員、倒閉,似乎就是最好的證據(jù)。
但現(xiàn)在的實際結(jié)果是,整個業(yè)界對于自動駕駛從高級駕駛輔助系統(tǒng)到無人駕駛愈發(fā)充滿信心,而且對于抵達的道路愈發(fā)清晰。
今年6月以來,AITO問界、小鵬汽車、理想汽車都紛紛開展城市NOA(Navigate on Autopilot)功能測試,也就是說導航輔助駕駛已經(jīng)從高速公路擴展到城區(qū)道路,可以說,這是自動駕駛技術(shù)商業(yè)化成熟又進一步的標志。
汽車商業(yè)評論認為,羅馬不是一天建成的,自動駕駛正在從量變到質(zhì)變的關(guān)鍵時刻。它反應(yīng)在商業(yè)運作上代表了自動駕駛技術(shù)在當下的兩個實現(xiàn)路徑:一方面,對于普通車型,車企不再盲目追求自動駕駛芯片的大算力和更多激光雷達的賦能,轉(zhuǎn)為理性地講求性價比;另一方面,對于高端車型,還是往L4自動駕駛方向堅定推進,并不懷疑未來的道路。
這種轉(zhuǎn)變背后是對于本土自動駕駛SoC芯片或者本土汽車芯片的利好。其一是成本考量,本土芯片具有優(yōu)勢;其二是生態(tài)考量,本土芯片具有優(yōu)勢;其三是供應(yīng)鏈安全考量,在負責地緣政治經(jīng)濟環(huán)境下,本土芯片同樣具有優(yōu)勢。
黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章對汽車商業(yè)評論說,在中國市場上,新能源汽車和智能汽車的滲透率正在加速,而從全球市場來看,中國正在全面引領(lǐng)智能汽車的發(fā)展。所有在中國市場運營的企業(yè),包括國際的車廠和國內(nèi)的企業(yè),都希望能確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定,用中國的芯片做中國的市場。
綜合來看,芯片研發(fā)周期一般為4-5年,開發(fā)、認證與合作伙伴磨合和定點時間周期長,國內(nèi)自動駕駛芯片廠商能夠快速響應(yīng)并快速支持變革,具有商業(yè)模式、解決方案開放性優(yōu)勢、開放的生態(tài),能更好地滿足客戶的定制化需求和提升軟件算法自研能力的需求,也促進了國產(chǎn)自動駕駛芯片的落地和推廣。
不久前,軒轅之學智能化研究院發(fā)布了“公約數(shù)”服務(wù)平臺,為智能駕駛開發(fā)者構(gòu)建了一個跨組織協(xié)作的基礎(chǔ)設(shè)施,幫助不同模塊的智駕開發(fā)者協(xié)同實現(xiàn)全棧產(chǎn)品研發(fā)的平臺。這實際是推動為車企自動駕駛實現(xiàn)賦能的開放合作生態(tài)圈,而這也就是本土自動駕駛SoC芯片的機會。
6月15日,博世中國總裁陳玉東在第十五屆中國汽車藍皮書論壇上表示,2022年整個芯片業(yè)5000多億美元的銷售額,其中汽車芯片也就占了780億美元的市場。芯片產(chǎn)業(yè)會持續(xù)不斷地發(fā)展,2030年會達到上萬億美元這樣一個市場規(guī)模,其中汽車芯片會達到1600億美元。
汽車芯片中,自動駕駛芯片可謂重中之重。國家智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新中心預(yù)測,2025年中國L2/L3滲透率將達50%,2030年中國L2/L3滲透率70%,L4滲透率20%。2020-2025年中國自動駕駛滲透率增長速度將快于全球。屆時,中國或?qū)⒊蔀槿蜃畲蟮淖詣玉{駛芯片市場。
黑芝麻智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁劉衛(wèi)紅也表示,中國新車L2以及L2以上的滲透率及增長速度都已經(jīng)超過國外的水平;中國的消費者對自動駕駛功能的認可和付出的溢價也高于美歐;而隨著汽車電子電氣架構(gòu)的演變,車載芯片數(shù)量在傳統(tǒng)分布式架構(gòu)中為300到500顆,而在域控制器架構(gòu)會超過1000顆芯片,將來中央計算平臺機構(gòu)下將超過3000顆芯片。這些趨勢催生了海量芯片的需求。
在這種產(chǎn)業(yè)環(huán)境下,中國的自動駕駛芯片既有適合發(fā)展的土壤,也有迅速發(fā)展的動機和驅(qū)動力量,這種趨勢也必吸引更多資本進入這個行業(yè),而國產(chǎn)自動駕駛芯片企業(yè)進入股市,既能得到快速發(fā)展需要的資金,也為投資人提供了很好的投資窗口。如果能在獲取資金更快的二級市場上市,對于國產(chǎn)自動駕駛芯片企業(yè)的發(fā)展是重大的利好。相信不久之后,國產(chǎn)芯片公司上市將形成一種新的趨勢,推動中國智能化產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的變大變強,從而推動自動駕駛技術(shù)的成熟和商業(yè)化落地。
而打響中國本土智能芯片進軍股市的第一槍的黑芝麻智能,也將成為智能化大潮中新的弄潮兒。
清華系、國際化,碩博超八成
成立于2016年,黑芝麻智能從2019年起相繼發(fā)布了華山一號A500自動駕駛芯片、華山二號A1000/A1000L車規(guī)級高性能自動駕駛計算芯片、華山二號A1000Pro等芯片產(chǎn)品。到2022年,黑芝麻智能的A1000系列芯片已正式量產(chǎn),并提出了國內(nèi)首個單芯片行泊一體方案。
基于自主研發(fā)的IP核、軟件算法等,黑芝麻智能構(gòu)建了豐富了自動駕駛芯片產(chǎn)品組合,以及基于自研芯片的ADAS及自動駕駛解決方案,可以為整車廠及Tier1提供從芯片到自動駕駛整體解決方案的全套服務(wù),支撐自動駕駛產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)品方案的快速產(chǎn)業(yè)化落地。
智能汽車車規(guī)級SoC是新興且高速成長的市場,亦有技術(shù)及其他較高進入壁壘。車規(guī)級SoC產(chǎn)品和解決方案的開發(fā),需要大量人力物力開發(fā)先進技術(shù)。
因此,預(yù)期隨著市場向更高水平的駕駛自動化演化,領(lǐng)先的SoC企業(yè)將憑借客戶認可度及產(chǎn)品可靠性獲取更大的市場份額以鞏固、擴大領(lǐng)先優(yōu)勢。
黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章,現(xiàn)年55歲,出生于湖北省黃梅縣,在黃岡中學畢業(yè)后考入清華大學無線電子學系。
單記章的本科和研究生均就讀于清華大學,不僅學習了芯片知識,還自學編程,并在攻讀碩士期間接觸到了人工智能。1997年,他進入了在美華人洪筱英創(chuàng)辦的豪威科技(OmniVision Technologies)。
豪威科技1995年成立于美國硅谷,以CMOS技術(shù)為切入點,以體積小、功耗低,成本低的優(yōu)勢,擊敗了日本廠商,席卷了當時的相機市場。
單記章加入豪威,從工程師做起,做到了研發(fā)部門副總裁,工作范圍從芯片設(shè)計擴充至硬件設(shè)計、軟件設(shè)計、圖像處理、視覺算法等,他擁有100 多項相關(guān)專利,帶領(lǐng)團隊做出了車用高動態(tài)圖像處理芯片,其主導研發(fā)的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于汽車、手機和安防等多個領(lǐng)域。
在豪威科技20年,不僅極大地豐富了他的職業(yè)經(jīng)歷,還讓他實現(xiàn)了財務(wù)自由。但為了實現(xiàn)人生更大價值,2016年,他離開豪威科技,聯(lián)手同學劉衛(wèi)紅創(chuàng)業(yè)。
劉衛(wèi)紅,黑芝麻智能聯(lián)合創(chuàng)世人、總裁,現(xiàn)年55歲,是單記章的湖北老鄉(xiāng)、黃岡中學、清華大學校友,1990年,他取得應(yīng)用上海交大化學學士學位,1995年取得清華大學化學工程碩士學位,2002年在多倫多大學取得工商管理碩士學位。
在創(chuàng)辦黑芝麻智能前,他曾在汽車整車制造及零部件生產(chǎn)領(lǐng)域深耕多年,擔任過博世底盤制動事業(yè)部亞太區(qū)總裁,負責公司戰(zhàn)略、運營、業(yè)務(wù)拓展及重組并購,擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗與人脈資源。
兩個在汽車行業(yè)摸爬滾打了20多年的老友,經(jīng)過一次推心置腹的長談,一起進入自動駕駛行業(yè),黑芝麻智能科技由此在上海張江科學城誕生,隨后在全球各地拓展生長。
截至2022年12月31日,黑芝麻智能員工超過1000名,半數(shù)以上來自清華大學、上海交大、浙江大學、華中科技大學、中國科技大學等學校。研發(fā)團隊有783名成員,其中55.0%擁有碩士學位或以上學歷,占員工總?cè)藬?shù)的85.5%。
另外一個關(guān)鍵指標是,黑芝麻智能核心團隊來自博世、豪威、英偉達、安霸、微軟、高通、華為、中興等業(yè)辦頂尖公司,平均擁有15+年的行業(yè)經(jīng)驗。
三步走戰(zhàn)略規(guī)劃穩(wěn)步前進
4月7日,創(chuàng)業(yè)7年的黑芝麻智能在武漢舉辦戰(zhàn)略發(fā)布暨生態(tài)合作伙伴大會(Best Tech Day),正式發(fā)布行業(yè)首個智能汽車跨域計算平臺——武當,同時發(fā)布了該系列中C1200跨域計算芯片。
它采用了7nm制程,使用支持鎖步的車規(guī)級高性能CPU核A78AE(算力達150KDMIPS)和車規(guī)級高性能GPU核G78AE,可以滿足包括電子后視鏡系統(tǒng)、行泊一體、信息娛樂系統(tǒng)、艙內(nèi)感知系統(tǒng)等跨域計算場景,實現(xiàn)艙行泊的融合。
作為行業(yè)內(nèi)首個集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算域的產(chǎn)品,武當C1200芯片追求的是綜合功能和性能,達到最好的性價比。按照規(guī)劃,C1200將在2023年內(nèi)向整車廠提供樣片。
汽車商業(yè)評論總編輯、軒轅之學校長賈可博士當時評論認為,它的意義在于,當新汽車電子電氣架構(gòu)從多域控制器向中央計算架構(gòu)夢想進軍之際,黑芝麻智能為整個行業(yè)提供了一個理性的臺階。
當然,在高算力芯片方面,為了解決行業(yè)的成本焦慮,黑芝麻智能已經(jīng)發(fā)布了首顆國產(chǎn)大算力自動駕駛芯片華山二號A1000,它利用58TOPS左右的物理算力,支持行泊一體域控制器,滿足L3及以下自動駕駛場景的需求。
由此,黑芝麻智能三步走的戰(zhàn)略規(guī)劃成型:第一步,聚焦自動駕駛計算芯片及解決方案,實現(xiàn)產(chǎn)品商業(yè)化落地,形成完整技術(shù)閉環(huán);第二步,根據(jù)汽車電子電氣架構(gòu)發(fā)展趨勢,拓展產(chǎn)品線覆蓋到車內(nèi)更多計算節(jié)點,形成多產(chǎn)品線組合;第三步,不斷擴充產(chǎn)品線覆蓋更多汽車的需求,為客戶提供基于芯片的多種汽車軟硬件解決方案及服務(wù)。
伴隨戰(zhàn)略階段演進,黑芝麻智能從“自動駕駛計算芯片的引領(lǐng)者”升級為“智能汽車計算芯片的引領(lǐng)者”。
如前所述,在智能汽車車規(guī)級芯片方面,黑芝麻智能目前主要有兩大系列產(chǎn)品:華山系列和武當系列。華山系列主攻高度(算力),武當系列主打?qū)挾龋缬颍?/p>
2019年,黑芝麻智能發(fā)布華山一號A500自動駕駛芯片。2020年6月,華山二號A1000車規(guī)級高性能自動駕駛計算芯片發(fā)布,16nm制程工藝,INT8精度下單顆芯片算力達58TOPS,最多可處理16路攝像頭輸入,可支持L2+或L3級能力,單芯片可支持行車和泊車功能。
同期發(fā)布的A1000L,也是16nm制程工藝,INT8精度下單顆芯片算力達16TOPS,最多可處理8路攝像頭輸入,專門為L2及L2+能力打造。兩款芯片均完成所有車規(guī)級認證。
2021年,黑芝麻智能發(fā)布華山二號A1000Pro,16nm工藝,算力達106+TOPS(INT8),最多可處理20路攝像頭輸入,支持L3和L4級自動駕駛,是中國研發(fā)并推出的首款算力超100TOPS的自動駕駛芯片。
目前,華山A1000、華山A1000L、華山A1000 Pro均已進入量產(chǎn)狀態(tài)。
黑芝麻智能已形成不斷完善的技術(shù)和IP,目前處于商業(yè)化的進程中。除了芯片,黑芝麻智能還提供芯片配套軟件,包括芯片驅(qū)動和操作系統(tǒng),瀚海-ADSP中間件(支持自動駕駛和V2X)和自研的視覺感知算法;還有多種自動駕駛解決方案。
單記章表示,未來三到五年,L2、L2+、L2++高階輔助駕駛將作為智能車輛標配持續(xù)占領(lǐng)市場,黑芝麻智能將把支持10攝像頭、NOA功能的行泊一體域控制器BOM成本控制在3000元以內(nèi),支持50-100TOPS物理算力,進一步優(yōu)化后成本還有下探空間。
汽車商業(yè)評論認為,作為中國的SoC芯片供應(yīng)商,基于中國整體上游汽車供應(yīng)鏈,本土供應(yīng)鏈迅速發(fā)展和廣闊的產(chǎn)業(yè)前景,黑芝麻智能未來可期。
全球第三大高算力自動駕駛芯片供應(yīng)商
目前,黑芝麻智能正在快速拿下定點,并加速量產(chǎn)。根據(jù)(Frost & Sullivan)資料,按2022年車規(guī)級高算力 SoC(算力大于50TOPS)的出貨量來看,黑芝麻智能在2022年中國和全球市場份額分別為5.2%和4.8%,是全球第三大高算力自動駕駛芯片供應(yīng)商。
在一級市場資本的加持下,黑芝麻智能也在不斷加速商業(yè)化進展。據(jù)招股書披露的信息,截至目前,黑芝麻智能客戶數(shù)量由截至2020年12月31日的33名增長至截至2021年12月31 日的45名,并進一步增長至截至2022年12月31日的89名。
近期合作包括2023年3 月與億咖通科技的聯(lián)營公司JICA合作在吉利集團的車款安裝A1000 SoC;2023年4月,被指定為百度國內(nèi)首選智能汽車SoC合作伙伴,將共同開發(fā)基于華山A1000系列SoC的軟硬件一體化自動駕駛產(chǎn)品。
截至最后實際可行日期,黑芝麻智能已獲得10家汽車OEM及一級供應(yīng)商的15款車型意向訂單,已與吉利集團、東風集團、合創(chuàng)、一汽集團、保隆集團及眾多其他汽車OEM合作,以在其車型上安裝A1000 SoC。
截至2022年12月31 日,A1000系列的總出貨量超過25000片。預(yù)計于2023年交付超過10萬顆SoC,為2022年總出貨量的4倍。
招股書中指出,黑芝麻智能主要與市場上三大類自動駕駛SoC供應(yīng)商競爭:特定自動駕駛SoC供應(yīng)商、通用芯片供應(yīng)商及汽車OEM自研商。
其中,特定自動駕駛SoC供應(yīng)商具備強勁的研發(fā)能力,專注于自動駕駛及擁有全面軟件及硬件開發(fā)能力,有助為不同汽車OEM開發(fā)定制的自動駕駛基于SoC的解決方案;通用芯片供應(yīng)商提供的芯片不僅用于自動駕駛,同時包括傳統(tǒng)的MCU芯片或其他類型的消費品芯片。
不過黑芝麻在最新的產(chǎn)品戰(zhàn)略中以艙駕融合為抓手,以多合一芯片實現(xiàn)低成本、多功能,比較順應(yīng)當今的行業(yè)大勢。
黑芝麻智能的關(guān)鍵戰(zhàn)略在于,未來黑芝麻智能將持續(xù)開發(fā)面向更廣泛汽車計算場景的智能SoC,比如正在開發(fā)目標算力為250+ TOPS的A2000 ;進一步加強開放的生態(tài)系統(tǒng),繼續(xù)迭代和升級公司的軟件平臺和供應(yīng)鏈;進一步開發(fā)和商業(yè)化公司的解決方案和技術(shù),增加客戶數(shù)量;擴大全球影響力,向歐洲、日本和美國等市場發(fā)展智能汽車業(yè)務(wù)。
黑芝麻智能在招股書中也誠懇表示,公司由研發(fā)投入較高而一直虧損,并有意繼續(xù)在研發(fā)方面進行大量投資,可能會對公司的盈利能力及經(jīng)營現(xiàn)金流產(chǎn)生不利影響,并且可能不會產(chǎn)生預(yù)期會獲取的結(jié)果。
在黑芝麻智能的募資規(guī)劃中,80%的資金投入到未來三年的智能汽車車規(guī)級SoC、支持軟件以及自動駕駛解決方案的研發(fā);10%將用于銷售、營銷和商務(wù)團隊的建設(shè);其余10%用于營運資金及一般公司用途,尤其是采購存貨用于SoC的量產(chǎn)。
國泰君安證券分析師李沐華預(yù)計,未來兩年,主流自動駕駛芯片將陸續(xù)量產(chǎn)交付;未來五年,市場份額的爭奪將更為激烈,國內(nèi)頭部廠商有望突圍。
東方證券分析師浦俊懿認為,未來幾年是國內(nèi)自動駕駛芯片廠商實現(xiàn)量產(chǎn)突破的關(guān)鍵時點,而軟硬件生態(tài)伙伴是本土廠商實現(xiàn)規(guī)模化、商業(yè)化落地的關(guān)鍵。
這次黑芝麻智能赴港IPO,一方面,是為了能在芯片國產(chǎn)替代潮驅(qū)動之下?lián)屨紘鴥?nèi)市場有利地形;另一方面,也在為未來的國際化發(fā)展謀求突圍的機會。
最近三年收入顯著增長
迄今為止,黑芝麻智能已獲得10輪上市前投資,整體募資金額接近7億美元,在C+輪投前隱含估值達20億美元。
2016年9月,黑芝麻智能獲北極光創(chuàng)業(yè)投資,2019年獲上汽集團及招商局集團投資,2020年獲海松資本投資,2021年4月,獲騰訊、博世集團及東風汽車集團投資。
在A-1輪及A-2輪,黑芝麻智能融資1440萬美元,B-1輪融資4000萬美元,B-2輪融資480萬美元,B-3輪融資2680萬美元,B-4輪融資2954萬美元。2021年,黑芝麻智能B+輪融資規(guī)模為1.18億美元,估值為10億美元。
在2021年9月底完成的C輪融資中,小米長江產(chǎn)業(yè)基金為領(lǐng)投方,聞泰科技、武岳峰資本、天際資本、元禾璞華、聯(lián)想創(chuàng)投、臨芯資本、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等跟投。
2022年1月,獲得了蔚來資本和吉利控股的投資。2022年7月完成C輪融資2.36億美元,估值為12.57億美元。
2022年8月,黑芝麻智能宣布完成由武岳峰科創(chuàng)領(lǐng)投,興業(yè)銀行集團、廣發(fā)信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚子江基金等機構(gòu)跟投的C+輪融資。2023年6月完成C+輪2.18億美元融資。
在2023年4月18日發(fā)布的《2023年·胡潤全球獨角獸榜》中,黑芝麻智能位列第504位,估值140億元人民幣(該榜單估值計算的截止日期為2022年12月31日)。
根據(jù)招股書披露的信息,黑芝麻智能于2018年8月開始通過相關(guān)解決方案產(chǎn)生收入,2021年8月通過SoC產(chǎn)生收入。黑芝麻智能于2020年、2021年及2022年的收入分別約為5302.1萬元、6050.4萬元及1.65億元。
2020年、2021年及2022年,黑芝麻智能來自自動駕駛產(chǎn)品及解決方案部分的營收占比分別為81.0%、56.6%及86.0%。招股書中稱,2022年該業(yè)務(wù)占比顯著增長,主要是由于產(chǎn)品及解決方案的銷量增加及自有SoC華山系列的量產(chǎn)。
招股書顯示,2020年、2021年及2022年,黑芝麻智能來自前五大客戶的收入占比分別為88.5%、77.7%及75.4%。
2020年、2021年及2022年,黑芝麻智能毛利潤在逐年上漲,分別為1203.4萬元、2187.2萬元和4863.1萬元;但整體毛利率并非一直上漲,分別為22.7%、36.1%及29.4%。
黑芝麻智能在招股書中表示,2022年毛利率的變化是由于收入組合改變、毛利率更高的智能影像解決方案業(yè)務(wù)的營收占比大幅下降所致。
盡管黑芝麻智能至今還未實現(xiàn)盈利,但這對高科技公司實屬正常,主要原因還是商業(yè)化前期的巨大投入,其中研發(fā)開支是最大組成部分。招股書顯示,2020年、2021年及2022年,研發(fā)投入分別為2.546億元、5.935億元及7.664億元,分別占相關(guān)期間總營運投入的82.3%、78.7%及69.4%。
黑芝麻智能在全球共建立深圳、上海、武漢、成都、重慶、美國硅谷和新加坡7個研發(fā)中心。
研發(fā)人員的薪酬支出也在不斷增加,占比均在50%以上,2022年研發(fā)人員平均年薪為79.33萬元。
截至2022年末,黑芝麻智能現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物9.82億元,流動資產(chǎn)總值為20.21億元,相比2021年末16.91億元呈現(xiàn)大幅上漲。預(yù)計截至2022年12月31日的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物將能夠使公司維持24個月的財務(wù)能力。
雖然其研發(fā)投入大大超出營收,至今仍未盈利,但創(chuàng)始人兼CEO單記章卻信心滿滿,他今年曾經(jīng)這樣向外界宣布:“黑芝麻內(nèi)部有一個目標,就是未來在每一輛用黑芝麻芯片的車上拿到1000美元的營收。”
免責聲明:市場有風險,選擇需謹慎!此文僅供參考,不作買賣依據(jù)。
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